Intel, uzun süredir üzerinde çalıştığı 18A üretim teknolojisinde kritik bir eşiği geçtiğini ve 2 nanometre sınıfındaki ilk seri üretim sürecini hayata geçiren üretici konumuna geldiğini duyurdu.
Intel, 2nm üretim sürecinde öne geçti
Şirket, Arizona’da bulunan Fab 52 tesisinde Panther Lake işlemcilerinin yüksek hacimli üretimine resmen başladı. Bu gelişme ile Intel, 18A sürecini rakip dökümhaneler olan TSMC’nin N2 düğümü ve Samsung’un SF2 düğümünden önce seri üretime alarak önemli bir zaman avantajı elde etti.
Sektör analistleri, Intel’in yakaladığı bu zaman farkının kalıcı olup olmayacağını üretim verimliliği ve maliyet kontrolü gibi kritik faktörlerin belirleyeceğini belirtiyor. Intel şu anda kusur oranlarını düşürmüş durumda, ancak güç, performans ve frekans hedeflerinde istikrarlı sonuçlar elde edilip edilmediği konusunda henüz resmi bir açıklama gelmedi.
Öte yandan, teknik bir dönüm noktası olmasına rağmen TSMC N2 sürecinin Intel 18A’ya kıyasla hâlen daha yüksek transistör yoğunluğuna sahip olduğunu hatırlatmak gerekiyor.
18A üretim süreci, iki temel teknolojik yeniliği beraberinde getiriyor: RibbonFET ve PowerVia. RibbonFET, geleneksel FinFET yapısını yatay silikon şeritlerle değiştirerek elektrostatik kontrolü artırıyor ve sızıntıyı azaltıyor.
Intel, bu teknoloji sayesinde %20’ye varan güç tasarrufu sağladığını ve geçiş süresini kısalttığını belirtiyor. PowerVia ise güç iletimini yonganın arka yüzeyine taşıyarak sinyal yollarını sadeleştiriyor ve yüksek frekanslarda gerilim düşüşünü azaltıyor.
Peki siz bu konu hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi aşağıdaki yorumlar kısmından bizimle paylaşabilirsiniz.
